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宝马会娱乐城ayx爱游戏体育平台官网_曝PS5 Slim将捣毁液态金属散热:不会产生那么多热量

发布日期:2024-04-15 18:44    点击次数:78
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专注游戏科技资讯的推主@Zuby_Tech带来了PS5新机型的爆料:代号“CFI-1300”、接收5nm APU、取消液态金属散热北京赛车娱乐城。

@Zuby_Tech所说的新机型为Slim机型。他在回应中讲授到,不适用液态金属散热是因为新机型不会产生许多热量,不错更高效、更泄露的驱动。

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据之前的爆料。PS5 Slim或将于2023年9月公布,有音书称这会是一款有可拆卸光驱的主机。(Tom Henderson倾向觉得是个新机型,不是Slim)。

Ceph支持多种存储访问接口,现有的多种性能测试工具都可用于Ceph的性能测试,如测试块接口性能的fio,iometer等;测试CephFS接口的filebench,fio等;测试对象接口的cosbench等。Ceph有专用的基准测试集CBT,其包含radosbench,librbdfio,kvmrbdfio和rbdfio。radosbench基准测试使用ceph common软件包附带的rados二进制文件,通过对象接口来访问Ceph集群。剩下的3个工具都是测试块存储性能的。

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